金銀花4月底見花，3月底遏制摘心，加施磷鉀肥，噴施兩次P333，促使葉厚枝短，5月為盛花期，撫玩期30天閣下，花后舉辦常規打點。8月舉辦短剪，規復到2-3月的摘心打點9月底可見第二次花。

金銀花名稱好，有金有銀有花，是富饒幸福的象征，春節期間面市的中小型金銀花盆景，銷量好、價高，是一種深受公共喜愛的樹種。

金銀花為忍冬科植物，多年生半常綠纏繞灌木。每年花期5-10月，初開時白色，3天后變為金黃色，芬芳。我國大部門地域平原沃地、山區、路旁堤壩等地均有自然分布。金銀花固然耐貧瘦，但以土層深厚、疏松肥沃的腐殖質土為最好。

金銀花根系發家，適合性極強，對泥土要求不嚴，易成活。盆景根基上無病蟲害，耐旱耐澇，耐寒耐高溫，耐貧耐鹽堿。但喜暖和潮濕氣候，喜陽光喜肥，陽光富裕泥土肥沃能使金銀花生長發育繁茂，株形結實，從而增加了枝條和花量。

金銀花除地栽外，照舊不行多得的觀花、觀干盆景好材料。因其枝干較大，固然干形蒼勁古樸，但枝干極脆，易折斷、腐朽，較大的枝干，不要等閑去改變其形狀和角度，更不能象建造其他雜木盆景那樣，去扭曲骨干、主枝的形狀角度。

一、金銀花樁頭的選擇

金銀花盡量在大自然中有各式百般的樁頭，但切合建造盆景的也不是太多，所以要盡管選擇根系發家，干形粗壯、蒼勁古樸，具有彎曲變革，樹形矮小緊湊，節間粗而短密，收縮過渡自然的樹樁。

扶植金銀花盆景，也可以將節間短易開花金銀花小苗，植在土層深厚、疏松肥沃，生長迅速的處所，舉辦定向造就。到達抱負粗度時，即可上盆扶植。這樣平時既可觀花采花，又可得到較為抱負的金銀花樁頭，一舉多得。

二、栽培打點

金銀花盆景一年四季均可栽植，以秋末冬初栽植最好。為了使金銀花盆景生長精采，可將已扦插成活的金銀花，秋末冬初栽植于與樁頭大小適宜的撫玩盆中，再用籌備好的肥沃腐殖壤土舉辦扶植，外貌鋪綠苔，隨即澆水以利成活。

金銀花盆景因栽培容器所限，常常需要增補水分和養分。出格在生長季候，施肥要以磷鉀肥為主，每周施一次腐熟餅肥，促進枝蔓粗壯，為翌年生長打下精采基本。

在冬季至次年萌動前，均可舉辦栽植修剪定型，按照盆景造型需要，一般留3-5個主枝，每枝留2-3個芽，其他枝蔓全部剪除，是擔保迅速成型的下午。別的在每次花謝后，必然要團結施肥實時舉辦修枝整形，以便到達多次開花的撫玩結果。

金銀花盆景抹芽摘苦衷情很是下午，按照金銀花的生長特點和造型的需要，每年要舉辦多次抹芽。出格是早春抽芽時，金銀花每個節間上長滿了東倒西歪的抽芽，這時要善于識別，第一，要實時抹去將來生長旺盛有纏繞性、繞亂樹形的徒長枝芽，在生長進程中，尤其對徒長枝芽要果斷節制;第二，要抹去今后無本領開花的瘦弱枝芽，以免影響其通風透光;第三，只留今后可以正常開花的普通生長枝的芽，一般成枝后在20厘米閣下剪去，枝條大部門都可以開花，并且花多。對個別影響樹形的長枝可先行摘心，擔保樹形緊湊通風透光，無任何纏繞枝。

金銀花盆景在生長季候，肥水打點十分重要。金銀花在肥水富裕條件下，才能正常發育生長，但又不能放任生長。在此期間，要視其生長環境，機動把握實時扣水，節制樹形，增加花量，防備徒長，促使莖蔓老熟，節間縮短，株形矮化。一般除每周施一次腐熟餅肥外，還要用0.2％磷酸二氫鉀溶液舉辦2-3次葉面噴施。花芽形成前少施或不施氮肥，增施磷、鉀肥。枝條遏制生長后、孕育期適當施氮肥，促使花大而艷。

三、病蟲害防治

金銀花盆景在栽培進程中，根基無病蟲害，少數植枝產生褐斑病、白粉病，重要防治要領：常常撿除枯枝落葉;增施磷、鉀肥，提高植枝抗病本領;發病初期用65％的代森鋅可濕性粉劑500倍液噴施，或用半量式波爾多液舉辦噴灑防治。蟲害有食嫩葉子的尺蠖、芽蟲，蛀食枝蔓的咖啡虎天牛等，常用0.1％的殺螟松或95％晶體敵百蟲800-1000倍液噴殺。假如盆數不多，最好是人工捕殺，簡單易行，經濟實用又無污染。

形態特征

金銀花是常綠纏繞藤本植物，莖皮條狀剝落、枝空;葉對生、卵形或近心形;花期長，有2～3個月時間。長江流域地域盆栽種植時，初花一般在4月中旬。常見品種有紅金銀花、白金銀花、四季金銀花。紅金銀花，花冠外面帶赤色;白金銀花，花開時白色，后變黃色;四季金銀花，春夏秋末持續開花不絕。

生物習性

金銀花喜暖和稍潮濕和陽光富裕情況，雖也耐陰，但在隱蔽情況中易引起植株徒長、枝條瘦弱、葉片薄小，并且不易開花，影響株形美觀。生長適溫為12℃～26℃，若溫渡過低易導致葉片外貌發紅，生長遲鈍。這是由于糖類代謝受阻，從而合成較多的花青素。金銀花對泥土要求不嚴，酸性、堿性土均能適應，耐干旱和水濕，但盆內不行積水。

繁殖要領

播種、扦插、堆土壓條和分株繁殖。一般重要用扦插和堆土壓條，扦插用枝插法很易成活。在溫度適宜的環境下，全年均可扦插，取結實的莖蔓一段，長10～15厘米，插入蛭石∶珍珠巖∶黃沙=1∶1∶1的基質中，扦插深度為插穗長度的1/2，扦插后澆足水今后保持泥土潮濕，每天遲早向插穗上噴1～2次霧，以保持氛圍濕度，利于傷口愈合，20天后便能生根。堆土壓條，壓條前先將枝條基部皮層刻傷，再向上堆造就土20～30厘米，常常保持造就土潮濕。待生根后刨上，與母株切離，別離栽培。